產(chǎn)地	日本
產(chǎn)品認(rèn)證	CCC
電壓	220V
形式	自動(dòng)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)	國標(biāo)
種類	檢測
粘合材料類型	電子元件
品牌	OMRON
型號(hào)	vt-X750
加工定制	否

** AXI檢測機(jī)

在線全數(shù)全板檢查

在使用3D-CT方式確保檢出的同時(shí),本裝置搭載了新設(shè)計(jì)的拍攝方式^{*1,實(shí)現(xiàn)超高速攝像,并結(jié)合現(xiàn)有機(jī)種運(yùn)用得很成熟的自動(dòng)化檢查技術(shù),實(shí)現(xiàn)快速*2的自動(dòng)檢查速度。} 

檢查對(duì)象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等，同時(shí)也充實(shí)了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應(yīng)用。 
通過以上元素的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高速檢查，并擴(kuò)大了檢查邏輯的對(duì)應(yīng)范圍，從而實(shí)現(xiàn)了在線+ 全數(shù)+ 全板的X射線檢查。 
通過對(duì)焊錫形狀等實(shí)裝狀態(tài)的量化檢查，實(shí)現(xiàn)符合行業(yè)規(guī)格的品質(zhì)檢查，使漏檢風(fēng)險(xiǎn)達(dá)到**小，并且在生產(chǎn)切換時(shí)實(shí)現(xiàn)迅速穩(wěn)定的品質(zhì)對(duì)應(yīng)。 
**為實(shí)現(xiàn)“不停線=無時(shí)間浪費(fèi)”，通過設(shè)備遙控操作等緊急支援，向全球的用戶提供萬全的保障措施。
遠(yuǎn)程維修系統(tǒng)

焊錫結(jié)合強(qiáng)度的可視化

通過**獨(dú)有的3D-CT再構(gòu)建算法，以高一致性的重復(fù)精度，再現(xiàn)高強(qiáng)度焊錫所需的錫腳形狀。 

無停線擔(dān)憂

由于X光機(jī)的檢查對(duì)象是無法進(jìn)行外觀檢查的，所以設(shè)備無法使用時(shí)能夠用來代替檢查的手段非常有限；加上更換消耗部品時(shí)的使用停止，都需要工廠具備防止萬一情況的預(yù)防手段。 

遠(yuǎn)程監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行，使停線時(shí)間極限縮短 

OMRON 3D XRAY檢測機(jī)

項(xiàng)  目		內(nèi)  容
機(jī)種名		VT-X750
檢查對(duì)象元件		BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP，
		底部電極元件，QFN，電源模組
檢查項(xiàng)目		開焊，無浸潤，焊錫量，偏移，異物，橋接，
		引腳有無等(可根據(jù)檢查對(duì)象進(jìn)行選擇)
攝像部位規(guī)格	攝像方式	使用多次投影進(jìn)行3D斷層拍攝
	攝像分辨率	6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對(duì)象進(jìn)行選擇)
	X線源	閉管(130kV)
	X射線檢出器	FPD
對(duì)象基板	基板尺寸	50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm
	基板重量	4.0kg以下(元件實(shí)裝狀態(tài)下)
	搭載元件高度	上部：50mm以下  下部：40mm以下
	板彎	2.0mm以下
裝置規(guī)格	外形尺寸	1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開突起部：信號(hào)燈及顯示屏)
	裝置重量	約2,970kg
	基板搬送高度	900±15mm
	電源電壓	單相，AC200～240V，50/60Hz
	額定輸出	2.4kVA
	X射線泄露量	低于0.5 μSv/h
	氣壓	0.4～0.6MPa
	對(duì)應(yīng)規(guī)格	CE，SEMI，NFPA，F(xiàn)DA