YXLON工業(yè)X射線（DR）和計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）

YXLON International設(shè)計(jì)和生產(chǎn)適用于各種工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的X射線和CT檢測(cè)系統(tǒng)。我們擁有航空航天、汽車或電子工業(yè)等重大企業(yè)客戶，我們質(zhì)量?jī)?yōu)異的檢測(cè)產(chǎn)品可以信賴。YXLON是各類鑄件、輪胎、電氣電子元件、渦輪葉片、焊縫以及其他更多零部件質(zhì)量的標(biāo)志。

YXLON工業(yè)X射線（DR）和計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對(duì)電子、微電子以及電子元器件進(jìn)行安全、可靠的無(wú)損檢測(cè)。

典型晶片檢測(cè)任務(wù)包括：

檢測(cè)焊線和焊線范圍

檢測(cè)處理器封裝內(nèi)的三維集成電路（IC）焊點(diǎn)（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV））

表面貼裝器件(SMD)的檢測(cè)任務(wù)包括：

檢測(cè)焊線和焊線范圍

對(duì)導(dǎo)電性和非導(dǎo)電性芯片焊膠進(jìn)行氣泡分析

檢測(cè)處理器封裝內(nèi)的三維集成電路（IC）焊點(diǎn)（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV））

分析電容器和線圈等分立元件

組裝好的印刷電路板（PCB）
高分辨率YXLON X射線成像技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子元件的故障分析和生產(chǎn)質(zhì)量檢測(cè)中，例如焊點(diǎn)檢測(cè)。X射線圖像有助于識(shí)別材料缺陷以及對(duì)焊點(diǎn)形狀造成影響的質(zhì)量特性。

填充焊料缺失

焊接工藝缺失

焊料氣泡

焊橋

因未達(dá)到濕度造成的焊接錯(cuò)誤

子午胎和巴士輪胎以及多種乘用車輪胎

這種X射線檢測(cè)方法檢測(cè)并同時(shí)排除鋼胎中的異常情況（例如位置、間距、損傷）以及：

帶束層中的缺陷或鋼絲缺失

夾雜氣泡

增強(qiáng)層中的移位和扭曲情況

異物

合金輪轂的生產(chǎn)流程，以保證輪轂質(zhì)量并符合安全規(guī)程，同時(shí)排除可能隨著輪轂使用壽命損害其結(jié)構(gòu)完整性的任何缺陷。

識(shí)別氣孔和氣孔簇

檢測(cè)異物

防止精加工車輪上出現(xiàn)表面開口缺陷

檢查微米級(jí)孔隙，以防出現(xiàn)微米級(jí)切片

在以鐵、鋁、鎂或鋅等金屬作為原材料的各種鑄造技術(shù)中，都會(huì)出現(xiàn)典型鑄造缺陷。這其中包括：孔隙；形成氣孔和氣泡；以及受熱開裂、尺寸變化和含有異物。

氣孔驗(yàn)證

內(nèi)部結(jié)構(gòu)幾何形狀測(cè)量

壁厚分析

由于對(duì)體積更小、更緊湊且重量更輕的成本效益型設(shè)計(jì)需求不斷增長(zhǎng)，塑料封?；蚍庋b組件正日益變得重要。只要符合要求，機(jī)電部件可在多種應(yīng)用類型中使用。

觸點(diǎn)

接頭

包裝

絕緣子

組件

航空航天業(yè)對(duì)渦輪葉片的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。發(fā)揮渦輪葉片的效率，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)會(huì)變得非常復(fù)雜。這使得生產(chǎn)過(guò)程中使用工業(yè)X射線進(jìn)行檢測(cè)變得至關(guān)重要，尤其體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

檢測(cè)裂痕、夾雜物或腐蝕

測(cè)量壁厚或確認(rèn)冷卻孔的位置

檢測(cè)封蠟或陶瓷模具，以避免生產(chǎn)缺陷