產(chǎn)品特點(diǎn)：

本產(chǎn)品**高檢測(cè)能力在納米級(jí)別，具有精度高、穿透力強(qiáng)等特點(diǎn)。采用進(jìn)口的射線源和探測(cè)器及動(dòng)力系統(tǒng)，能快速、高精度的對(duì)物體進(jìn)行檢測(cè)以提供給客戶所需的數(shù)據(jù)資料。

-防輻射安全箱體空間，可應(yīng)用于較大尺寸樣品和原位實(shí)驗(yàn)

-支持尺寸測(cè)量、孔隙度分析、壁厚分析、缺陷檢測(cè)等真三維檢測(cè)

-具備高密度樣品的檢測(cè)能力，滿足多層PCB封裝、BGA焊接等SMT檢測(cè)、IC芯片綁定缺陷檢測(cè)、硅通孔工藝檢 測(cè)、高密度封裝電子元器件的檢測(cè)需求

-支持多種掃描模式，滿足不同要求的掃描等各種表征需求

-實(shí)現(xiàn)各類型檢測(cè)物件中亞微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)和分析，提供高精度缺陷三維圖像

-實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配，實(shí)現(xiàn)整個(gè)復(fù)雜物體幾何形狀的**三維測(cè)量  

-先進(jìn)、高速的圖像處理、三維重建和數(shù)據(jù)校正系統(tǒng)

-實(shí)現(xiàn)高精度的系統(tǒng)幾何參數(shù)標(biāo)定算法，有效去除圖像中的各種偽影、硬化等現(xiàn)象

-檢測(cè)效率高、成像清晰出色、對(duì)比度高、演繹真實(shí)重現(xiàn)

-操作簡(jiǎn)單，使用便捷，具備系統(tǒng)自校準(zhǔn)功能

-可自動(dòng)、記錄獲取幾何掃描參數(shù)，具備掃描參數(shù)模版化功能

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

通過(guò)錐束CT對(duì)物體進(jìn)行快速非接觸式的無(wú)損檢測(cè)及內(nèi)部結(jié)構(gòu)**分析，可以有效解決大型工程構(gòu)件、壓力容器和復(fù)雜零部件內(nèi)部的無(wú)損帶荷檢測(cè)難題，是一項(xiàng)**應(yīng)用價(jià)值的新技術(shù)

CT技術(shù)掃描可以用于還原產(chǎn)品內(nèi)部詳細(xì)情況，無(wú)損觀察物件內(nèi)部的孔洞、欠鑄、裂紋形狀、缺陷分布等，為質(zhì)量檢測(cè)評(píng)價(jià)提供有力數(shù)據(jù)源支持。