應(yīng)用領(lǐng)域：冶金、鑄造、機(jī)械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。

  檢測(cè)基體：鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。

  主要技術(shù)參數(shù)：光學(xué)系統(tǒng)：帕型）-龍格羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)；
              波長(zhǎng)范圍：130-900nm
              焦距：400mm
              探測(cè)器：高性能CCD陣列
              光源類型：數(shù)字光源，高能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）
              放電頻率：100-1000Hz
              放電電流**大400A
              工作電源：220VAC 50/60Hz
              儀器尺寸：720*860*500
              儀器重量：約100kg（不含真空系統(tǒng)）
              檢測(cè)時(shí)間：依據(jù)樣品類型而定，一般25S左右
              電極：鎢材噴射電極
              分析間隙：真空軟件自動(dòng)控制、監(jiān)測(cè)

  技術(shù)特點(diǎn)：

          1、全智能操作系統(tǒng)，觸摸操控，簡(jiǎn)單方便
           2、自動(dòng)光路校準(zhǔn)
           3、單板式透鏡設(shè)計(jì)
           4、真空室一體化
           5、真空防返油技術(shù)
           6、開(kāi)放式激發(fā)臺(tái)
           7、噴射電極技術(shù)
           8、集成氣路模塊
           9、全數(shù)字化激發(fā)光源
          10、高速數(shù)據(jù)采集
          11、以太數(shù)據(jù)傳輸
          12、預(yù)制工作曲線
          13、分析速度快捷
          14、多基體分析
          15、軟件多國(guó)語(yǔ)言